111儀器信息網(wǎng)
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服務(wù)熱線
4008885135
技術(shù)參數(shù)
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅
厚測量，符合EN 14571 測試標準
厚度測量范圍
• 化學(xué)銅: (0.25-12.7) μm,
(0.01-0.5) mils
• 電鍍銅: (2.0-254) μm,
(0.1-10) mils
儀器再現(xiàn)性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
(0.003 mils at 0.79 mils)
強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記
錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功
能。
數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm 或oz
儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種
語言供選擇
儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)
蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線
寬范圍低至204 μm (8 mils)
儀器可以儲存9690 條檢測結(jié)果（測試日
期時間可自行設(shè)定）
測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實現(xiàn)高速傳輸，也
可保存為Excel格式文件
儀器為工廠預(yù)校準
客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
儀器使用普通AA電池供電
主要特點
- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
